3 月 17 日消息，華邦電子股份有限公司董事會于三月十六日決議通過 12 英寸晶圓廠資本支出預算案，核準資本預算約新臺幣 131 億 2,700 萬元(約合人民幣 30.13 億元)，內容包括：1.建置及擴充產能之生產設備;2. 實驗室設備;3. 測試設備;4. 廠務設施工程。

華邦表示，該資本支出預算案主要用于高雄新廠，預計于 2021 年 3 月起陸續投資，并于 2022 年試營運。高雄廠作為華邦第二座 12 英寸晶圓廠，期望能以充沛產能積極滿足客戶的多樣需求，并密切觀察市場動態與供需情況，以穩健腳步審視產能配置，進一步提升華邦于內存市場的長期競爭力。

華邦作為全球半導體內存解決方案領導廠商，公司相當重視研發創新及全球人才布局，預計未來在南科高雄園區產業聚落效應的帶動下，能吸引更多半導體人才加入，一同致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。

關鍵詞： 華邦電子 晶圓