在前不久的春季發(fā)布會上，澎湃芯片時隔四年終于回歸。

按照小米的說法，此次首發(fā)搭載在小米MIX FOLD折疊屏手機上的澎湃C1是一款I(lǐng)SP圖像處理器。小米手機部總裁曾學忠透露，澎湃C1耗時兩年攻關(guān)，投入了1.4億元。

他同時表示，澎湃芯片會一代代堅持做下去，用在未來更多高端旗艦上。

來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息，小米自研5G芯片同樣提上日程，預(yù)計今年底或者明年初登場，它將支持Sub 6GHz 5G頻段。換言之，這將是繼2017年澎湃S1后，小米第二款手機應(yīng)用處理器。

稍稍遺憾的是，關(guān)于這顆芯片的更多細節(jié)不詳，猜測其采用6nm、7nm或者8nm工藝，定位中端的可能性較大。

除此之外，OPPO自研5G芯片(“馬里亞納海溝計劃”)和紫光展銳的新款5G SoC同樣有望在年內(nèi)推出。

看起來，繼蘋果、三星、華為等廠商后，越來越多廠商加入自研SoC這場戰(zhàn)役中，前不久，谷歌的5nm 5G SoC(代號“Whitechapel”)同樣泄露，據(jù)說要交給Pixel 6首發(fā)，。

關(guān)鍵詞： 小米 芯片