9 月 29 日消息，據國外媒體報道，臺積電的 3nm 工藝正在按計劃推進，計劃在 2021 年風險試產，2022 年大規模投產。

雖然 3nm 工藝還未投產，但外媒已在關注臺積電這一先進工藝的產能。外媒在報道中表示，臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。

而在最新的報道中，外媒也提到的了臺積電 3nm 工藝的后三波產能，外媒表示，這三波產能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD 等廠商預訂。

外媒此前也曾有提及臺積電 3nm 工藝的產能，在大規模投產之后，臺積電設定的產能是每月 5.5 萬片晶圓，隨后逐步提升，在 2023 年提高到每月 10 萬片晶圓。

在最近兩個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家都曾有談到 3nm 工藝，他透露同 5nm 工藝相比，3nm 工藝將使芯片的晶體管密度提升 70%，速度提升 10%-15%，能效提升 25%-30%。

但在這兩次的財報分析師電話會議上及其他的重要活動上，臺積電均未透露 3nm 工藝是否會有第二代，他們的 7nm 工藝有兩代，今年投產的 5nm 工藝，也將研發第二代。

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