3月8日消息 AMD 今日宣布其第三代 AMD EPYC 處理器將于美國(guó)東部時(shí)間 3 月 15 日上午 11 點(diǎn)(北京時(shí)間 16 日 0 點(diǎn))正式發(fā)布。
屆時(shí)，AMD 總裁兼 CEO 蘇姿豐、技術(shù)工程的執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官馬克 Papermaster, 數(shù)據(jù)中心和嵌入式解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理福勒斯特諾羅德、高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 , 服務(wù)器業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理丹 · 麥克納馬拉將出席并發(fā)表演講。
根據(jù)規(guī)格，我們預(yù)計(jì)在第三代 AMD EPYC 米蘭家族中至少可以看到 19 個(gè)型號(hào)，基于臺(tái)積電的 7nm 工藝制成，并基于 Zen 3 架構(gòu)。與第二代 EPYC 羅馬系列相比，該系列處理器將提供多達(dá) 64 個(gè)核心 128 線程、280W TDP 和更高的頻率。
從此前爆料來看，頂級(jí)的 EPYC 7763 將具有 64 個(gè)核心，擁有 2.45 GHz 的默認(rèn)主頻和 3.50 GHz 的升壓頻率以及 256 MB L3 緩存和 32 MB L2 緩存。
此外，該系列還將擁有 3 個(gè) 64 個(gè)核心型號(hào)、4 個(gè) 32 個(gè)核心型號(hào)、4 個(gè) 24 個(gè)核心型號(hào)、4 個(gè) 16 個(gè)核心型號(hào)，以及 56、48、28、8 核型號(hào)。EPYC 75F3 預(yù)計(jì)將擁有 32 個(gè)內(nèi)核，具有 3.25 GHz 頻率和 280W TDP。
