據外媒Phonearena報道，三星是可折疊市場的早期領先者，其推出了Galaxy Z Fold和Galaxy Z Flip手機。

雖然蘋果尚未正式推出其折疊屏手機，但天風國際的分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示，可折疊iPhone預計將在2023年之前發布;

并且它將是Flip的折疊類型，這意味著它將是類似于三星Galaxy Z Flip的翻蓋式設計。

最新的iPhone Flip概念設計來自設計師Antonia De Rosa(通過BGR)，他將該設備稱為iPhone Air。

De Rosa看到了一款由5nm Apple M1驅動的強大設備，攜帶160億個晶體管。這比在iPhone 13系列的A15 Bionic上發現的晶體管數量多了10億。

iPhone Air模型使用鍍鉻鉸鏈，類似于我們在iPhone 14上看到的圖，后置攝像頭陣列與后面板對齊。

圖顯示iPhone Air手機是無端口的，顯示屏為“嘆號”挖孔屏設計，據報道，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max將取消劉海屏，取而代之的就是“嘆號”挖孔設計。

關鍵詞： 折疊屏