據外媒videocards報道，微星透露了其新款X670主板的設計，現在該公司確認何時推出。

微星現在已經確認，銳龍7000和X670主板推出的時間正是9月15日。

這實際上是Ryzen 7000發布日期的第一次確認，因為有傳言稱CPU和主板將在同一天推出。根據MSI的說法，這就是將要發生的事情。

微星 X670 主陣容包括三個 X670E 和一個 X670 主板。這包括MEG X670E GODLIKE(旗艦)，X670 ACE和MPG X670E Carbon Wi-Fi。

唯一的非極端變體是PRO X670-P Wi-Fi板。到目前為止，微星還沒有展示任何B650主板，但有人可能會猜測在8月29日宣布Ryzen 7000系列之前或期間瞥見了一眼。

AMD Ryzen 7000規格本周已經泄露，據稱同一天AMD將這些規格提供給董事會合作伙伴。

顯然，這次沒有放過任何時間。Zen4 CPU的陣容將包括四個SKU，高達16核，5.7 GHz和170W TDP，用于旗艦Ryzen 9 7950X CPU。所有四個 SKU 將于 9 月 15 日推出。

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