Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫(huà)上句號(hào)，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥鳎３置?2~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。

日前與外媒交流時(shí)，AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman談到了關(guān)于Zen4的一些話(huà)題。

他表示，大家可以期待Zen4有著和Zen3一樣多的改進(jìn)細(xì)節(jié)，后者相較于Zen2，IPC增加了19%。也就是包括但不限于前端、預(yù)取、解碼、執(zhí)行、整數(shù)、浮點(diǎn)、載入、存儲(chǔ)、緩存等等，只要有助于提高IPC，AMD就會(huì)去優(yōu)化改進(jìn)。

他強(qiáng)調(diào)，Zen4將榨出更多的性能，并暗示核心數(shù)可能進(jìn)一步增加(當(dāng)前銳龍桌面CPU是最多16核)。

另外，Zen4也會(huì)充分發(fā)回5nm工藝在功耗和晶體管密度上的優(yōu)勢(shì)，確保每瓦輸出更多的運(yùn)算性能。

當(dāng)然，在Zen4登場(chǎng)前，AMD還有大量Zen3家族產(chǎn)品的拼圖需要補(bǔ)完，包括銳龍3 5000、銳龍筆記本處理器、EPYC 7xx3、銳龍線(xiàn)程撕裂者等。

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