Intel將在部分產品上使用臺積電代工幾乎已經是板上釘釘的事情，但出乎意料的是，上來就要用3nm。

財經媒體最新報道稱，蘋果和Intel將首批采用臺積電的下一代先進技術，即3nm制程，相關芯片的測試已經悄然開始(是否意味著流片，還沒有確切答案)。

蘋果用3nm肯定不意外，Intel如此激進倒是稍稍讓人沒想到。甚至，Intel向臺積電評估的產量，超過了蘋果的下單規模。

按照臺積電的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

消息人士稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。

在回應媒體求證時，Intel僅確認正與臺積電合作2023年的相關產品。

可做聯系的動態是，Intel自家的先進工藝屢屢延期，10nm至強剛剛宣布從今年底推遲到明年第二季度，7nm更是要等到2023年。

另外，考慮到AMD也是臺積電的親密伙伴，若是在3nm被Intel搶先，恐怕不是滋味。

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