魅族手機向來注重外觀設計和做工，也正因如此，魅族手機常備稱之為國產(chǎn)精品。隨著新一代魅族MX4發(fā)布亮相，其首次死磕小米，為發(fā)燒為性價比而生，首次采用聯(lián)發(fā)科八核芯片方案。究竟新一代魅族MX4做工怎么樣？今天小編為大家?guī)碓敿毜镊茸錗X4拆機評測，通過拆解了解魅族MX4內(nèi)部解構以及做工品質(zhì)。
魅族MX4做工怎么樣 魅族MX4拆機圖解評測
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魅族MX4采用可拆卸后蓋設計，因此拆機是從后蓋開始的。相比MX3，大大簡化了打開后蓋的難度，此前魅族MX3需要使用工具才可以打開溝蓋，而現(xiàn)在魅族MX4采用卡扣式后蓋設計，其機身底部有一個后蓋卡扣，只需要使用指甲就可以打開。
魅族MX4后蓋拆解
魅族MX4后蓋依舊是普通塑料材質(zhì)，不過擁有金屬質(zhì)感。打開后蓋后，可以看到，后蓋內(nèi)部沒有任何組件，換后蓋非常簡單。另外值得一提的是，盡管魅族MX4采用可拆卸后殼設計，并可以看到內(nèi)部電池，但電池是不可拆卸的，如下圖所示。
拆掉后蓋，擰掉固定螺絲之后，就可以輕松取出中框蓋子了，其上面有揚聲器、天線以及雙色溫閃光燈，如下圖所示。
Ps.魅族MX4內(nèi)部固定螺絲上有貼易碎貼，拆機意味著魅族MX4將失去保修服務，普通用戶請勿嘗試拆機。
魅族MX4拆機
魅族MX4手機內(nèi)部的整體結構，主板占據(jù)的面積并不大，如圖所示。
圖為魅族MX4拆機內(nèi)部結構圖
魅族MX4內(nèi)部底部是數(shù)據(jù)線接口以及震動模塊等，如圖所示。
魅族MX4拆機內(nèi)部底部圖解
魅族MX4機身側面還有一根高頻信號同軸線，用于連接上下兩個主板，負責兩者之間的通信信號傳輸。
圖為高頻信號同軸線
魅族MX4核心主板位于機身上部，取出主板之后，就可以看到航空鋁鎂合金的金屬感概內(nèi)框了，機身內(nèi)部堅固，可以起到很好的保護機體的作用。
MX4內(nèi)部的鋁鎂合金金屬框架
魅族MX4拆解評測
圖為拆卸下來的前后置攝像頭，其中前置200萬像素（PC841.COM電腦），后置2070萬像素索尼IMX220 1/2.3英寸感光元件攝像頭。魅族MX4是目前國產(chǎn)手機中，搭載后置攝像頭像素最高的一款手機。
魅族MX4攝像頭拆解
圖為魅族MX4機身上部的3.5mm耳機接口，觸點以及外形都是根據(jù)MX4特制的。
圖為魅族MX4耳機接口拆解
魅族MX4主板上面有很大一塊石墨散熱覆蓋著，看上去十分整潔，其作用相信大家都懂，加強內(nèi)部芯片散熱用的。
魅族MX4主板拆解
主板的另外一面，也有小片的石墨散熱，由于直接焊在主板上，并容易打開，所以我們先看看周邊的其他芯片。
圖為Dialog DA9210電流轉換芯片，MT6331P和MT6332P都是聯(lián)發(fā)科自己的芯片，右邊最大的是三星的RAM內(nèi)存芯片，其底下是聯(lián)發(fā)科MT6595八核處理器。
魅族MX4拆機內(nèi)部芯片圖解
魅族MX4拆機圖評測
魅族MX4主板右上方的MT6630小芯片集成度很高，支持雙頻Wifi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracasr、藍牙4.1、三品GPS/GLONASS、FM射頻五大功能。
魅族MX4主板集成MT6630芯片圖
拆解到這里，內(nèi)部基本無法在輕松拆解了，最后來一張魅族MX4拆機全家福。
魅族MX4拆機圖解全家福
魅族MX4拆機難度評分（8分，拆解容易）
拆機評測總結：
新一代魅族MX4拆機相比此前的MX3更為容易一些，也許是魅族發(fā)現(xiàn)，以往難拆難修的手機，給用戶帶來了很大的困擾，所以在魅族MX4做工上顯得更為精簡，內(nèi)部集成度很高，也正因為如此，內(nèi)部可以看到有不少的預留空間，這或許是給魅族MX4 Pro預留的。就做工與質(zhì)量來說，魅族MX4依舊延續(xù)了魅族手機精做工特性，內(nèi)部大量使用了石墨散熱貼，保證了手機的散熱能力，質(zhì)量可靠。
