盡管華為榮耀6還只是在6月24日晚上剛剛發(fā)布，不過已經(jīng)有媒體拿到了榮耀6真機，并率先拆解。作為華為新一代旗艦手機，榮耀6被華為給予了很大的期望，其大量采用了華為自主最新芯片，并具備相當不錯的性能。那么華為榮耀6內(nèi)部做工如何，都采用了哪些芯片呢？大家不妨通過本次的榮耀6拆機評測來詳細了解下吧。
華為榮耀6搭載了首款麒麟920八核處理器，安兔兔跑分號稱超過4萬，是目前跑分最高的智能手機，以下我們通過拆機來具體看看榮耀6內(nèi)部做工如何吧。
華為榮耀6玻璃后蓋拆解
榮耀6拆機是從后蓋開始的，其正背面均采用了玻璃材質(zhì)，背面玻璃貼合在手機上，并且我們可以看到玻璃蓋上覆蓋了一整片的石墨散熱層，如下圖所示：
圖為已經(jīng)拆解下來的榮耀6后蓋外觀，背面采用一整塊玻璃設(shè)計，通過彎曲測試，可以看出韌性良好。
華為榮耀6后蓋韌性良好
后蓋打開后可以看到，榮耀6主板上海覆蓋了一整塊金屬注塑的屏蔽罩，既起到了屏幕的作用，更重要的作用還是加固手機。下面進一步拆解，需要先拆卸掉內(nèi)部的固定螺絲，如下圖所示。
榮耀6機身內(nèi)部采用L形的一整塊主板設(shè)計，相比于兩段式主板，L型主板需要加芯片，設(shè)計更加緊湊，并且穩(wěn)定性也更強。
華為榮耀6采用L型主板設(shè)計
圖為華為榮耀6拆解內(nèi)部細節(jié)圖賞，這里可以看到雙揚聲器以及雙LED雙光燈。
到這里，我們就基本將榮耀6主板拆卸下來了，主板的一面有大量的金屬屏蔽罩，毫無疑問，里面就是華為榮耀6最重要的芯片部分。
值得一提的是，華為榮耀6內(nèi)部采用鎂鋁合金框架加固機身，聯(lián)通主板金屬注塑屏蔽罩構(gòu)成了機身加固的雙保護，從制造日期來看，榮耀6從四月份就已經(jīng)定型。
華為榮耀6拆機之內(nèi)部框架圖解
圖為拆解下來的榮耀6內(nèi)置電池特色，其為3100mAh，號稱電池能量密度高，充電速度快，續(xù)航能力高30%左右，續(xù)航方面有著非常不錯的表現(xiàn)。
拆解完主板后，華為榮耀6機身內(nèi)部頂部還可以看到一些小元件，這里主要有耳機插口、聽筒揚聲器以及震動模塊等，如下圖所示：
圖為拆卸下來的華為榮耀6前后雙攝像頭，其后者1300萬像素索尼模組攝像頭，并配備雙LED雙光燈，前置500萬像素攝像頭，并支持自動美顏功能，拍照表現(xiàn)自然不弱。 圖為L型主板底部的一些細節(jié)特寫，這里主要看點就是降噪圖為拆卸下來的華為榮耀6前后雙攝像頭，其后者1300萬像素索尼模組攝像頭，并配備雙LED雙光燈，前置500萬像素攝像頭，并支持自動美顏功能，拍照表現(xiàn)自然不弱。
