小米筆記本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 將搭載 12 代酷睿 H45 處理器。今天下午，小米又介紹了新款筆記本的散熱。

小米表示，Redmi Book Pro 15 2022 這一次借鑒了游戲本理念做輕薄本散熱，在風扇、熱管、風路方面全面升級。

風扇方面，Redmi Book Pro 15 2022 單風扇升級雙風扇，達成游戲本風扇標準。

單體風扇采用了大功率馬達加高磁力磁石，最大轉速提升 300 轉，風總流量提升 126%，相比上代翻倍。

其次是熱管升級，雙熱管升級為三熱管，8mm*2+6mm 熱管規格較上代大幅提升，全銅材質散熱模組.面積得到加強，牛角式布局，曲線流暢.進一步加速熱量導出。

最后是風路升級 結合游戲本標準 Redmi Book Pro 15 2022 重新設計風路結構，升級為雙出風口，出風口總長度提升 94%，還優化了轉抽結構出風口下吹，避免了熱風吹屏幕。

IT之家稍早前報道，2022 款 RedmiBook Pro 15 筆記本已經現身 Geekbench ，顯示搭載英特爾 12 代酷睿 i7-12650H 處理器。

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