作為面向高階玩家的手游電競(jìng)利器，ROG6新品全系搭載再進(jìn)階的年度旗艦SoC——高通 驍龍 8+ Gen1 5G，矩陣式液冷散熱架構(gòu) 6.0可實(shí)現(xiàn)疾速散熱;

采用三星E4 165Hz刷新率電競(jìng)面板，觸控采樣率高達(dá)720Hz;備受好評(píng)的AirTriggers肩鍵升級(jí)至6.0版本，上分姿勢(shì)再進(jìn)階。堪稱現(xiàn)階段最強(qiáng)手游電競(jìng)裝備!

ROG6全系搭載最新高通 驍龍 8+ Gen1 5G ，主頻相比于驍龍 8 Gen1提升至3.2GHz，內(nèi)置的Adreno 730 GPU頻率也升級(jí)至900MHz;

CPU及GPU綜合提升均為10%，同時(shí)CPU功耗減少30%。

作為年度旗艦級(jí)SoC，其在GeekBench 5、安兔兔等基準(zhǔn)測(cè)試軟件中的表現(xiàn)遠(yuǎn)勝以往，可針對(duì)不同類型的游戲做出始終滿額的調(diào)度。

為徹底釋放驍龍 8+ Gen1的實(shí)力，ROG6此次還將矩陣式液冷散熱架構(gòu)升級(jí)到6.0版本。

多層式設(shè)計(jì)包含增加30%面積的均溫板、增加85%面積的雙層石墨烯，更有導(dǎo)熱勝過(guò)空氣200倍的3300mg氮化硼冷凝材料，其注入量相較于同類產(chǎn)品提升三倍，散熱效果極佳。

由于采用了SoC中置設(shè)計(jì)，當(dāng)外接ROG酷冷風(fēng)扇6(需自行購(gòu)買)時(shí)，SoC區(qū)域與散熱器接觸面直觸，其背部降溫最高可達(dá)25℃。

關(guān)鍵詞： 游戲手機(jī)