除了CPU工藝躍遷式發(fā)展，Intel的GPU業(yè)務這一年來也是重點，Xe架構核顯已經(jīng)普遍升級，首款獨顯DG1一般般，真正用于游戲市場上的是DG2獨顯，消息稱明年1月份的CES展會上發(fā)布。
最新爆料顯示，有跑得快的國外同行收到了可靠的內(nèi)幕消息，Intel會在CES 2022上正式發(fā)布DG2獨顯，它基于專為游戲設計的Xe HPG架構，工藝可能是臺積電6nm。
此外，CES 2022展會上還會推出移動版的Alder Lake處理器及搭配DG2獨顯的Alder Lake-P系列移動處理器，后者更強大。
至于DG2獨顯，此前爆料稱Intel DG2顯卡共有五個版本，分別配備512個、384個、256個、128個、96個執(zhí)行單元，后續(xù)顯示又增加了新版，備448個執(zhí)行單元，也就是3584個核心(流處理器/著色器)。
這樣一來DG2獨顯至少就有6個版本了，128單元據(jù)說略微領先GTX 1650，448單元的DG2傳聞與RTX 3070差不多。
512組EU的DG2顯卡基礎頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設計功耗在225~250瓦，傳聞在RTX 3070到RTX 3070 Ti之間。
