AMD 3D 堆棧緩存版 Zen3 的更多技術(shù)細(xì)節(jié)現(xiàn)已公布，官方稱可以帶來 15% 的游戲功能提升。
在 Hot Chips 33 演示中，AMD 概述了 3D 堆棧技術(shù)的未來，例如，AMD 表示他們選擇了 9 微米的微凸點 (μbump) 間距，這比未來 10 微米的英特爾 Foveros Direct 技術(shù)要密集一些。
AMD 展示了現(xiàn)有和未來的 3D 堆疊技術(shù)。隨著垂直晶圓間或芯片間連接的 TSV (Through Silicon Via) 鍵合量的增加，該技術(shù)將專注于更復(fù)雜的 3D 堆疊設(shè)計。
據(jù)稱，堆疊可允許進(jìn)行全模對模堆疊，帶來 CPU 上有 DRAM 或 CPU 上有 CPU 的效果。該技術(shù)的發(fā)展方向是：將單獨的模塊放在各自的模塊上，就像核心 + 核心一樣。
“最終，TSV 的間距將變得更加密集，以至于模塊拆分、折疊甚至電路拆分都成為可能，這將徹底改變我們今天所知道的處理器的未來。”
IT之家了解到，AMD 還列出了所有現(xiàn)有的堆疊技術(shù)，包括英特爾的 fooveros /EMIB 技術(shù)，這意味著 AMD 考慮在其處理器中使用這種技術(shù):
