據外媒 Wccftech 消息，臺積電公布了 CoWoS 封裝技術的路線圖，并公布第五代 CoWoS 技術已經得到應用并量產，可以在基板上封裝 8 片 HBM2e 高速緩存，總容量可達 128GB。

臺積電的這項技術已發展了多年，CoW(Chip on Wafer) 意味著在基板上封裝硅芯片;而 WoW(Wafer on Wafer)意味著在基板上再層疊一片基板。

官方表示第 5 代技術的晶體管數量是第 3 代的 20 倍。新的封裝技術增加了 3 倍的中介層面積，使用了全新的 TSV 解決方案，更厚的銅連接線。

目前，這項技術已經用于制造 AMD MI200“Aldebaran”專業計算卡，其中封裝了 2 顆 GPU 核心、8 片 HBM2e 緩存。

路線圖顯示，臺積電第 6 代 CoWoS 封裝技術有望于 2023 年推出，其同樣在基板上封裝 2 顆運算核心，同時可以板載多達 12 顆 HBM 緩存芯片。

臺積電還表示，新技術同時也使用了更好的導熱方式，第 5 代技術使用了金屬導熱材料，熱阻降低至此前的 0.15 倍，有助于這類高能芯片散熱。

關鍵詞： 臺積電 CoWoS