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北京商報訊（記者?魏蔚）10月25日，上揚(yáng)軟件宣布，已獲得上海半導(dǎo)體裝備材料基金領(lǐng)投，青島中科育成，水木梧桐創(chuàng)投，蘇州安芯同盈跟投的數(shù)億元D輪融資。此次融資將用于12英寸全自動晶圓廠量產(chǎn)線智能制造軟件CIM(計算機(jī)集成制造)/MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))的研發(fā)；12寸半導(dǎo)體產(chǎn)線子系統(tǒng)、EES(企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng))系統(tǒng)的研發(fā)及其它軟件產(chǎn)品的研發(fā)升級；引入高端行業(yè)人才。上揚(yáng)軟件成立于2001年3月，專門為半導(dǎo)體、光伏、LED等高科技制造業(yè)提供MES、CIM等軟件產(chǎn)品和解決方案的供應(yīng)商。

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