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威邁芯材是一家半導體光刻核心原材料研發商，產品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料，包括光致產酸劑PAG、光引發劑PI、BARC層樹脂Resin、鋯基有機前驅體Precursor、電子材料核心單體等，同時也提供每個最終產品的中間體。近日威邁芯材獲新一輪億元級戰略融資，由超越摩爾、勁邦資本、合肥產投、合肥鑫城攜手多家產業系資本共同投資。通過本輪融資，威邁芯材將加快推進半導體光刻膠核心主材中國量產工廠及實驗室的建設，加速半導體高端光刻膠核心主材的國產化進程，此舉也將有力支持中國客戶高端光刻膠的研發和量產進程。

關鍵詞： 威邁芯材獲新一輪億元級戰略融資 勁邦資本