博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3采用的是1+5+2架構設計。對比驍龍8 Gen2，前者多了一顆大核，少了一顆小核，并且超大核升級為Cortex X4。
相較過去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。論占用面積，X4僅僅比X3大了約10%，同時它也支持最大2M的L2快取內存。
值得注意的是，Cortex X4的另一個重大變化就是新架構只有AArch64位，AArch32已經被放棄了，意味著此后的Arm將轉向純64位架構，這一天也期盼已久的。
頻率方面，驍龍8 Gen3超大核頻率最高可達3.7GHz，跟驍龍8 Gen2的3.36GHz相比，前者又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升級至Adreno 750。
看到如此高的主頻，想必大家也知道，這次的驍龍8 Gen3仍然交由臺積電代工，工藝制程升級至N4P，盡管沒有采用更先進的N3工藝，但N4P在性能較N4提升6%。
同時，N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片的生產周期，比N4更勝一籌，成本和產能上也比N3更友好些。
搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。
