蘋果iPad Air 4于9月16日凌晨發(fā)布，它最大的看點之一是首發(fā)5nm處理器A14。

在5nm處理器A14商用之后，小米、realme先后預(yù)熱，暗示自家新品會用5nm芯片，這顆芯片便是高通驍龍875。

9月16日晚，小米集團副總裁常程為5nm處理器新品預(yù)熱，表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機部總裁曾學忠強調(diào)5nm很重要，敬請期待。

按照以往慣例，高通驍龍875將在今年年底亮相，2021年Q1商用，不出意外，小米數(shù)字系列旗艦小米11將會率先使用，至少是首批商用驍龍875的旗艦手機之一。

驍龍875基于5nm工藝制程打造，報道稱三星已在韓國生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)高通驍龍875，為發(fā)布、商用做好準備。

它預(yù)計采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。具體可能會包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四顆能效核心，其中Cortex X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值性能。

當前驍龍865的安兔兔成績最高已經(jīng)突破65萬分，驍龍875超過70萬分幾乎沒有什么懸念。

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