6 月 29 日消息 根據近期的上交所科創(chuàng)板上市委員會 2021 年第 42 次審議會議結果顯示，翱捷科技股份有限公司首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

翱捷科技本次擬公開發(fā)行不低于 4,183.01 萬股，擬募資 23.8 億元，將用于新型通信芯片設計項目、智能 IPC 芯片設計項目、多種無線協議融合、多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

IT之家了解到，翱捷科技股份有限公司是一家無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片的企業(yè)，成立于 2015 年，公司股東包括阿里、小米、高瓴等。

根據招股書顯示，翱捷科技股份有限公司有完整的 2G 到 4G 基帶芯片產品，已經成功量產超過 20 款以上芯片，并且具備 5G 通信芯片研發(fā)能力，目前旗下首款 5G 基帶芯片已成功流片，預計 2021 年末或 2022 年初實現量產。

關鍵詞： 翱捷科技 5G基帶