小米宣布年度大作搭載“驍龍 8+”，預計 7 月發布。

今日，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍在社交媒體表示，驍龍 8+ 第一代這個名字實在是太低調了，實際體驗絕對不是“小升級”，并稱大家可以等量產機發布后再看評測。

值得一提的是，在與網友互動時，雷軍表示，小米專門調了很長時間，沒有調好，絕不發布。同時，針對發熱問題，雷軍稱“到時候看療效”。

IT之家了解到，在今年 5 月官宣搭載“驍龍 8+”的年度大作時，雷軍便透露，代號 8475 處理器的驍龍 8 + 是能耗的重大飛躍;

小米與高通已聯調數月，有著非常出色的功耗表現，年度大作新一代旗艦將實現效能和功耗的雙突破。

IT之家了解到，全新驍龍 8 + Gen 1 是驍龍 8 的增強版，采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構;

CPU 核心最高主頻提升至 3.2GHz。同時，相較于驍龍 8，驍龍 8 + Gen 1 采用了臺積電 4nm 工藝。

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