手機(jī)SoC悄然進(jìn)入5nm之戰(zhàn)，蘋果這邊已經(jīng)先行祭出A14處理器，安卓陣營當(dāng)如何應(yīng)對呢?

來自德國爆料大神Roland Quandt的最新爆料，高通至少準(zhǔn)備了三顆次世代芯片，分別是驍龍875、驍龍875 Plus和驍龍775G。

其中驍龍875和驍龍875+的研發(fā)代號分別是Lahaina和Lahaina+，驍龍775G(SDM7350)則是Cedros。

據(jù)悉，驍龍775G此番的定位極高，公版測試平臺的配置是12GB LPDDR5內(nèi)存、256GB UFS 3.1閃存，看起來是直接要取代驍龍855的節(jié)奏。

另外，驍龍775G將基于6nm工藝打造，也就是7nm改良版，CPU性能較驍龍765G增加40%、GPU性能較驍龍765G增加50%之多。

由于驍龍875的超大核基于Cotex-X1打造，5G方案可能仍舊是外掛基帶，驍龍775G則有望成為集成5G基帶的又一顆神U。

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