6 月 21 日消息 在日前舉辦的中國光網絡大會上，中國信息通信研究院技術與標準研究所工程師謝俊杰女士發表演講時，談到了硅光子技術當前的應用和發展。
謝俊杰指出，硅光子除在通信電子領域有廣闊應用前景，在光伏能源、自動控制、航空航天中均有重要作用。在通信領域，Intel、Luxtera 等公司的短距離 100G 硅光模塊已經大規模出貨，并占據相當的市場份額。但在長距離(2km 及以上)、良率較低的情況下，100G 硅光模塊的成本優勢不明顯。
當前 400G 光模塊時代，硅光方案由于節省合分波等器件以及 CMOS 工藝帶來集成度的提升，較傳統方案的潛在優勢明顯，但硅光仍面臨晶圓良率提升難度大的問題。對于 500m 以內的短距離傳輸，硅光模塊有比較明顯的優勢，對于傳輸距離超過 500m 的情形，傳統方案或將繼續保持性能與成本優勢。總體來看，400G 時代，硅光和傳統方案或在更大范圍的應用場景并存，但難言顛覆。
從具體的產品看，400G DR4 也是 400G 時代硅光首個突破的產品。
硅光芯片需要在硅基集成 III-V 族化合物材料，兩種材料的兼容性相對差決定了硅光晶圓良率低，已經成為制約硅光模塊良率提升的主要瓶頸。另外，由于硅光損耗較大，長距離傳輸滿足標準損耗區間難度大，成為制約硅光模塊應用范圍拓展的主要瓶頸。
市場研究公司 yole 的報告顯示，2021 年硅光技術應用新增了 CPO 場景，并且年復增長率達到 321%。謝俊杰表示，可能在通信領域，CPO 才是硅光更大的戰場。而 CPO 和硅光強強聯手，也必將開辟出光模塊的新紀元。
