作為通信行業(yè)的領(lǐng)袖，高通今天發(fā)布了第五代5G基帶及射頻解決方案——“驍龍X70”。

它不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，還全球首個集成了5G AI處理器。

早在2016年10月，高通就發(fā)布了 全球首款5G基帶驍龍X50 ，10nm工藝，符合3GPP R15規(guī)范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月，高通推出 第二代5G基帶驍龍X55 ，升級7nm工藝，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G載波聚合，新增寬帶包絡(luò)追蹤、動態(tài)頻譜共享。

一年后，我們看到了 第三代驍龍X60 ，進一步升級為5nm工藝，支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR、全球5G多卡，還有第三代毫米波天線模組QTM535。

又過了一年， 第四代驍龍X65 到來，4nm工藝，升級3GPP R16規(guī)范，下行速度達到10Gbps，支持更多載波聚合，升級毫米波天線模組、PowerSave、Smart Transmit、寬帶包絡(luò)追蹤。

作為高通第五代5G基帶方案，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件，可以利用AI優(yōu)化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性、能效，并降低時延。

此外，驍龍X70還有極高的能效，包括 能效提升60％的第三代PowerSave省電技術(shù)、AI輔助自適應天線調(diào)諧、QET7100寬帶包絡(luò)追蹤。

驍龍X70預計今年下半年向客戶出樣，商用終端產(chǎn)品預計今年晚些時候面市。

【來源：快科技】【作者：上方文Q】

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