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此前的消息表明，AMD將在明年1月3日在CES 2023上舉辦的主題活動上發(fā)布多款處理器新產(chǎn)品，包括銳龍7000系非X系列、Zen4架構移動處理器和銳龍7000X3D系列處理器?，F(xiàn)在，銳龍7000X3D系列的規(guī)格參數(shù)已經(jīng)被曝光，將有比起上代更多的3個型號。
根據(jù)目前的爆料匯總，銳龍7000X3D系列將擁有三個型號、包括與5800X3D相同的8核型號，以及全新升級的12核和16核型號，命名分別為7950X3D、7900X3D和7800X3D/7700X3D，但沒有此前傳聞中的6核版本。其中12和16核版本由于配備雙CCD設計，都將采用192MB無限緩存，而8核版本則是砍半的96MB無限緩存。
除了核心數(shù)量和無限緩存的增加外，全新的銳龍7000X3D系列處理器還有望在頻率上進一步升級，首先是在加速頻率的表現(xiàn)上將有望與沒有3D無限緩存的版本保持一致，即最高可達5.7GHz，同時據(jù)傳還有望進一步解鎖官方超頻設置，可以說相較上一代來說提升明顯。而在功耗方面，有消息稱三款處理器的TDP均將上升到170W，意味著8核版本相較于7700X的105W有不小的提升。
