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每年的高通驍龍旗艦處理器都是玩家關注的重點，今年的驍龍8gen3要比以往更早一些。近日高通公布了驍龍技術峰會將于10月24日至26日在夏威夷舉辦，比去年提前了半個月，驍龍8 Gen3基本上確定會在峰會上亮相。

據此前曝光的消息，驍龍8 Gen3將采用1+5+2的架構設計，其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核。

值得一提的是，CortexA720只支持64位應用，搭載驍龍8Gen3的高端手機也將只能運行64位應用程序。這將使得應用程序的運行更加高效，并推動移動端64位應用的發展。可以預見，驍龍8Gen3的發布將為移動設備帶來新的性能標桿和技術突破。我們拭目以待，在驍龍技術峰會上，驍龍8 Gen3將展現怎樣的強大表現。

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