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榮耀趙明在 MWC2023 演講中宣布，榮耀將于7月12日發布新款折疊屏手機 MagicV2，并承諾將帶來革命性的折疊屏體驗。趙明還表示，全球手機市場正在下滑，行業面臨巨大的挑戰，但是新一輪的創新周期，如人工智能和5G等技術，為智能手機的發展帶來了新的機遇。

趙明還指出，榮耀將在AI和通信技術方面進行創新，引入大型AI模型并提供更暢通的連接體驗，同時，榮耀也將致力于解決消費者關心的輕薄、長續航和護眼等問題。此外，榮耀Magic V2 支持最高66W的有線快充和50W的無線快充，并搭載了 SM8475/SM8550 芯片，支持防水，輕薄程度趕超華為 Mate X3。

趙明還表示，榮耀的目標是打破蘋果一家獨大的局面，挑戰者才有可能成功。他認為，創新周期是影響消費電子行業的最大因素。榮耀將繼續通過多項技術創新，為消費者提供更出色的產品體驗。

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