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據(jù)消息，RedmiK70系列手機預計將于今年年底發(fā)布，自上個月以來，該系列的手機就開始在傳言中出現(xiàn)。現(xiàn)在，該系列中的Pro版已經在跑分平臺上現(xiàn)身，揭示了其核心規(guī)格。 RedmiK70 Pro在跑分平臺數(shù)據(jù)庫中的型號為23113RKC6C，這個型號也曾在6月份出現(xiàn)在IMEI數(shù)據(jù)庫中。跑分平臺顯示，K70Pro的主板代號為Corot，由四顆2GHz、三顆3GHz和一顆3.35GHz的核心組成，這對應于聯(lián)發(fā)科天璣9200+芯片。此外，K70Pro配備了16GB的內存，預裝Android 13操作系統(tǒng)。在跑分平臺的單核和多核測試中，Redmi K70 Pro分別得到了1,882和4,536分。除了這些信息之外，該跑分平臺沒有透露該手機的其他細節(jié)。不過，之前有博主透露了Redmi K70 Pro的主要規(guī)格。據(jù)他稱，該手機搭載即將推出的驍龍8 Gen3芯片，但是這跟上述跑分平臺的信息相矛盾。此外，他還表示，該手機將配備5120mAh的電池，并支持120W快充技術。另外，該機還將采用一塊2K分辨率、120Hz刷新率的無塑料支架直屏。

編輯：李國棟

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