6月2日消息 昨日，外媒techpowerup援引Slashleaks網站曝光的材料稱，AMD 將有望發布一款全新的移動 SoC 芯片：AMD Ryzen C7。

曝光信息顯示，這款芯片將配備兩個基于3.0Ghz Cortex-X1 的 Gaugin_Pro mobile 內核、兩個基于2.6Ghz Cortex-A78 的 Gaugin_Mobile 內核、四個2.0Ghz Cortex-A55 內核、AMD Radeon RDNA 2 移動 GPU以及聯發科 5G UltraSave 調制解調器。

AMD Radeon RDNA 2 移動 GPU包括 4 個 CU，最高 700 Mhz，支持光線跟蹤、可變速率著色技術、2K × 144 Hz 顯示技術以及 HDR10 + 技術，綜合性能超驍龍865的 Adreno 650 約 45% 左右。

其他方面，AMD Ryzen C7支持 LPDDR5 RAM、UFS 3.1存儲、WiFi 6、藍牙5.1、NFC、GPS 等技術，由臺積電 5nm 工藝制造。

據外媒爆料，AMD Ryzen C7 將在 2020 年底或 2021 年初面市。但目前沒有任何機型確認搭載這款芯片。IT之家了解到，截止發稿前，Slashleaks 已將這份材料的源文件刪除。

此前，AMD 和三星公司在去年六月初宣布未來將基于 AMD Radeon 技術展開合作，并研發移動GPU顯示芯片。而在三星在2019年第二季度財報電話會議期間確認其首批采用 AMD 技術的芯片將在兩年內推出。在此基礎上，之前曝光的一顆采用 RDNA 2 構架的三星處理器，圖形部分在阿茲特克廢墟(Normal)測試中跑出 138FPS 的成績，相當于 Adreno 650 的 2.5 倍;而阿茲特克廢墟(High)的測試，RDNA GPU 跑出的幀率幾乎是 Adreno 650 的三倍。

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