驍龍875旗艦處理器即將在高通驍龍技術峰會上亮相。

今天，realme副總裁、realme全球產品線總裁王偉預告，搭載高通驍龍875旗艦處理器的realme新系列即將跟大家見面。

現(xiàn)在realme副總裁徐起已經秀出了這款神秘新品，不過徐起并未透露這款神秘新品的具體細節(jié)，微博尾巴則改為了“Android”。

據(jù)悉，realme要用的驍龍875將是高通2021年主打的旗艦SoC，它基于5nm工藝制程打造，首次采用ARM Cortex X1超大核，同時采用ARM Cortex A78大核和四顆Cortex A55能效核心。

不僅如此，realme新旗艦定位是極致性能，它可能會支持realme 125W超快閃充。

目前手機行業(yè)快充功率已經突破100W，小米10至尊版、iQOO 5 Pro等支持120W超快閃充，realme 125W也已對外公布，但尚未量產商用。

搭載驍龍875的realme全新系列有望嘗鮮125W閃充，可能會在1月份發(fā)布。

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