這兩年AMD RDNA GPU架構(gòu)驚喜多多，最新的RDNA2擁有極高的能效，頻率、功耗都可圈可點，而接下來的RDNA3，看起來同樣值得期待。
此前我們知道，RDNA3架構(gòu)幾乎確定會采用MCM多芯片封裝設(shè)計，并采用臺積電5nm工藝制造。
根據(jù)最新曝料，RDNA3架構(gòu)將有Navi 31、Navi 32、Navi 33、Navi 34等四個不同級別的核心，其中旗艦級的Navi 31會有多達15360個流處理器，是現(xiàn)在Navi 21 RX 6900 XT的整整三倍。
這些流處理器分為60個WGP(處理器工作組/Wordgroup Processor)，而每個WGP內(nèi)包含256個流處理器，是現(xiàn)在RDNA2架構(gòu)的兩倍。
最有趣的是，“計算單元”(CU/Compute Unit)，AMD 2011年全新設(shè)計的GCN架構(gòu)以來一直使用的基本單元，這次被取消了，從此不再有這個概念，流處理器上一級的基本單元就是WGP。
至于更具體的設(shè)計、邏輯，需要到發(fā)布解禁后才能知曉了。
另外在顯存方面，Navi 31將堅持使用256-bit位寬，Infinity Cache無限緩存的容量則會繼續(xù)擴大，目前是192MB，未來可能會增至256MB，甚至是512MB!
AMD RDNA3架構(gòu)預(yù)計要到2022年第四季度才會登場。
