FORMULA是華碩ROG 玩家國服主板系列中比較特殊的一款，除了常規的硬核用料設計，每代FORMULA主板最大特色是會搭載風水冷混合散熱模塊。

上個月12代酷睿發布之后，華碩也帶來了ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板新品，標志的CrossChillEK III混合散熱模塊依舊沒有缺席。

不過這款主板有別于ROG前代FORMULA系列，外觀上首次采用月耀白配色，標志華碩高端的白色主板又添一員猛將。

華碩ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板采用標準ATX板型，除了一些小機箱外，能兼容大部分機箱。

這款主板正面采用全覆蓋式裝甲，裝甲涂裝為我們前面提到的月耀白配色，PCB還是維持黑色涂裝。

背板也采用全金屬散熱，不僅能加固PCB板，讓PCB不易彎曲變形，還因為是金屬材質，能一定程度上輔助散熱。

華碩ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板光效有兩處，位于南橋組和VRM上方的散熱片上，通過板載的3個ARGB燈效接針可以實現AURA SYNC神光同步。

這款主板擁有4根內存插槽，支持DDR5 6400+(XMP)技術 ，最大容量可達128GB。

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