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　　華為自主設計的海思K3V2四核處理器，主頻高達1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核處理器規格為12*12mm，是目前業界體積最小的四核處理器。同時，K3V2四核處理器內置業界最強的嵌入式GPU，并采用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內存設計來充分釋放四核的性能。

　　據悉，此款高性能CPU是海思(華為子公司)自主設計，采用35nm ARM架構。海思K3V2是華為芯片部為時兩年的工作成果，這款處理器的主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。

　　據華為芯片部首席構架師稱，海思K3V2芯片采用的是64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。這款芯片是由臺積電采用40納米制程生產的，芯片面積為12x12mm。華為還表示公司將會把這款處理器芯片賣給其他企業。

　　海思K3V2使用了四核ARM Cortex A9以及內置了16核圖形芯片，顯卡是華為同沒有透露姓名的美國芯片設計公司共同研發的。兩家公司共同研發了顯卡的構架，美國合作伙伴負責具體的應用。

　　顯卡芯片能夠處理2-D 以及 3-D，擁有35f/s的視頻處理能力。而據華為的測試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通處理器則為8.4fps。

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