11 月 16 日消息，據國外媒體報道，在 11 月 11 日凌晨的發布會上，蘋果公司推出了他們首款自研基于 Arm 架構的 Mac 芯片 M1，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構的神經網絡引擎，CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品都有明顯提升。

蘋果自研 M1 將采用目前行業最先進的 5nm 工藝打造，集成 160 億個晶體管。

雖然蘋果并未公布 M1 芯片的代工商，但業界此前普遍認為將會全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm 工藝已大規模投產的臺積電代工。

但外媒最新的報道顯示，5nm 工藝已大規模量產的臺積電，目前的產能無法滿足再為蘋果大規模代工 M1 芯片，蘋果可能會將部分 M1 芯片的代工訂單，交由臺積電的競爭對手三星。

外媒在報道中表示，臺積電 5nm 制程工藝的產能，目前基本已接近極限，主要用于為蘋果代工 iPhone 12 系列所需要的 A14 處理器，臺積電預計會用 25% 的 5nm 產能來為蘋果代工 M1 芯片，但難以滿足蘋果大量的 M1 芯片代工訂單，蘋果也不太可能等待臺積電提高產能，因而他們不得不尋找其他的芯片代工商，滿足 M1 芯片的代工需求。

投資公司一名分析師表示，在目前的芯片代工行業中，只有臺積電和三星順利量產了 5nm 工藝，三星也是最有可能獲得蘋果 M1 芯片部分代工訂單的廠商。

不過，三星有望獲得蘋果 M1 芯片的部分代工訂單，目前還只是分析師的預期，兩家公司并未公布相關的確切消息。

此外，外媒在報道中也表示，三星 5nm 工藝的良品率目前還不樂觀，與臺積電 5nm 工藝在良品率方面的差距，可能導致 M1 芯片的潛在性能差異。

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