4 月 6 消息，據國外媒體報道，目前芯片代工商的產能普遍緊張，但在汽車芯片、智能手機處理器供應緊張的情況下，芯片代工商還面臨著較大的壓力。

產能緊張、難以滿足龐大的代工需求，也導致芯片代工商提高代工價格，DB HiTek 就已提高了芯片代工報價，去年也傳出了聯華電子提高代工價格的消息，也有媒體在報道中稱，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，間接提高價格。

而英文媒體最新援引產業鏈的消息報道稱，由于產能緊張，芯片代工商在二季度開始將提高芯片代工報價，三季度可能會再次提高。

值得注意的是，3 月份就已出現了部分芯片代工商在二季度將再次提高代工報價的消息。

3 月底，英文媒體援引產業鏈人士透露的消息報道稱，聯華電子和力積電將再次提高芯片代工報價，4 月份開始實施新的價格，預計將提高 10%-20%。

同樣是在 3 月底，英文媒體在報道中稱，由于產能緊張，臺積電計劃從二季度開始，逐季上調 12 英寸晶圓的代工價格。

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