進(jìn)入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科一鳴驚人，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。但在高端手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科依然后勁不足，落后高通公司。

目前聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品線天璣1000系列最高采用6nm制程技術(shù)，而高通、三星、華為的5nm芯片早已上市。要進(jìn)入高端市場，聯(lián)發(fā)科需盡快推出更高制程的芯片產(chǎn)品。

此前有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科5nm芯片將于今年第四季度正式投產(chǎn)，明年年初正式發(fā)布，是一款專門針對(duì)高端市場的旗艦產(chǎn)品。

但今年下半年，采用加強(qiáng)版5nm制程技術(shù)的蘋果A15仿生芯片就要上市，高通的下一代旗艦8系列處理器也會(huì)在年底發(fā)布。相比之下，聯(lián)發(fā)科在高端芯片的規(guī)劃節(jié)奏上依然較慢，無法形成先發(fā)優(yōu)勢。

不過最新消息稱，聯(lián)發(fā)科很可能跳過5nm芯片制程，全新旗艦產(chǎn)品或直接采用4nm制程技術(shù)。

該消息來自中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，該報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦芯片由外界原本預(yù)期的5nm制程生產(chǎn)，升級(jí)到4nm，同時(shí)開出3nm產(chǎn)品，成為臺(tái)積電4nm和3nm的第一家客戶。

該報(bào)道還指出，聯(lián)發(fā)科4nm芯片量產(chǎn)進(jìn)度有望與蘋果相當(dāng)，并已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單。

4nm制程芯片將帶來更強(qiáng)大的性能、更低的功耗，如果該消息屬實(shí)，那么聯(lián)發(fā)科將在高端市場上形成先發(fā)優(yōu)勢，為逐步站穩(wěn)高端市場打下良好的基礎(chǔ)。

不過率先采用4nm制程技術(shù)并非沒有代價(jià)，據(jù)介紹，采用4nm制程技術(shù)的聯(lián)發(fā)科5G新旗艦芯片產(chǎn)品單價(jià)將拉高到80美元(約522.01元人民幣)以上，遠(yuǎn)高于現(xiàn)行平均單價(jià)30至35美元。

如此高的單價(jià)，意味著只有超高端旗艦手機(jī)產(chǎn)品才有可能搭載該芯片。

那么對(duì)于聯(lián)發(fā)科和手機(jī)廠商來說，如何消除過去聯(lián)發(fā)科高端芯片在消費(fèi)者心里的固有印象，提升品牌形象至關(guān)重要。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 5G芯片