5 月 6 日消息 聯(lián)想將于不久后發(fā)布兩款平板新品 —— 小新 Pad Pro 2021 和小新 Pad Plus，并且新品已經(jīng)通過(guò) 3C 認(rèn)證。
今日，聯(lián)想小新官方預(yù)熱，公布了小新 Pad Plus 的背部外觀，并表示：
光滑背板，拼色交接，純白鎏光，刪繁從簡(jiǎn)。
此外，平板背部的兩個(gè)標(biāo)志暗示，小新 Pad Plus 將支持杜比全景聲和 JBL 音效。
IT之家了解到，目前小新 Pad Plus 透露的信息不多，官方確認(rèn)該平板將搭載高通驍龍 750G 處理器，其余信息還未知。
驍龍 750G 處理器是高通于 2020 年 9 月 22 日發(fā)布的 7 系列驍龍移動(dòng)端處理器。基于 8nm 工藝打造，由兩個(gè)主頻為 2.2Ghz 的 A77 大核 + 六個(gè)主頻為 1.8Ghz 的 A55 小核組成，GPU 采用的是 Adreno 619。由于集成 X52 5G 調(diào)制解調(diào)器，所以它也支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。
此外，另一款平板 —— 聯(lián)想小新 Pad Pro 2021 將搭載驍龍 870 處理器，配備 90Hz 高刷 2.5K 分辨率 OLED 屏幕，最高亮度 600 nits，動(dòng)態(tài)對(duì)比度為 800000:1，支持 HDR10 等。
